雖然我國半導體設備在國.家政策和資.金的扶持下，部分半導體設備在技術有所突破，甚至有些達到國際水平，然而我國半導體設備總體仍與國際半導體先.進設備有所差距。他山之石可以攻玉，研究全球半導體設備龍頭，尋求我國半導體設備出路。全球半導體設備市場呈高度壟斷特點半導體設備技術門檻高，客戶粘性強，據(jù)SEMI統(tǒng)計，全球半導體設備TOP10公司銷售額占比近80%，部分主要裝備如光刻機、刻蝕設備TOP3市占率超過90%。硅片制造、晶圓制造、封裝測試是半導體制造的三個重要流程，其中晶圓制造設備占比高，而光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備又是晶圓制造的主要設備，分別占晶圓制造環(huán)節(jié)30%、25%、25%。應用材料（AMAT）、泛林科技（LamResearch）、ASML壟斷全球半導體設備市場，其中應用材料（AMAT）多種設備技術較佳，長期位居設備銷售額首榜，2017年美國的應用材料公司（AMAT）以，而光刻機設備領域則被ASML壟斷。應用材料：全球半導體設備廠商美國應用材料公司AppliedMaterials（NASDAQ：AMAT）成立于1967年，是全球大的半導體、顯示屏生產(chǎn)設備和芯片制造技術服務，所涉及領域涵蓋：半導體、顯示屏、太陽能、柔性電子設備等領域。

    該公司1984年入駐中國市場并占據(jù)中國半導體設備市場重要地位，在中國多地設有辦事處或倉庫。應用材料公司半導體系統(tǒng)業(yè)務提供一些方案來優(yōu)化設備和晶圓廠性能，并打造一個全球分別系統(tǒng)來支持應用全球服務產(chǎn)業(yè)的有效運行，在這系統(tǒng)里，大量訓練有素的工程師駐扎多國網(wǎng)點，可隨時給34000多臺已經(jīng)按照好的半導體、面板顯示等加工設備提供技術方案。AMAT雖然沒有涉足光刻機業(yè)務，但在刻蝕機、薄膜趁機等其他關鍵設備投入大量的研發(fā)力量，相繼突破技術，推出一系列出類拔萃的產(chǎn)品。在薄膜沉積領域，AMAT公司不斷更新其技術，從2010年首創(chuàng)20nm介電薄膜隔離、高密度晶體管的薄膜沉積技術到相繼研發(fā)的Centura技術、EnduraVenturaPVD技術、物理的氣相沉積系統(tǒng)技術、Olympia原子沉積技術等，并為3DNAND芯片廠商提供先.進的原子沉積技術。2017年AMAT營收，同比增長，凈利潤，同比增長，2018Q1S實現(xiàn)營收，同比增長28%，毛利率，同比上升。凈利潤受美國減稅和就業(yè)法中對海外子公司的未遣返收益征收10億美元的一次性過渡稅。預計2018Q2同比增長26%。近5年來AMTA公司銷售收入亞太地區(qū)不斷擴張，從71%增至84%，市場空間仍在擴張，而來自歐美收入占比由29%降至16%。

    三星電子與臺積電一直是AMTA前兩大客戶，而中國大陸增長迅速從2013年的11%增至2017年的19%。隨著中國半導體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，ATAM客戶源也在由韓日逐漸轉移至中國大陸的趨勢。LamResearch：全球半導體設備行業(yè)先驅者美國泛林集團LamResearch（NASDAQ：LRCX）成立于1980年，是全球的晶圓制造設備、技術和服務提供商。產(chǎn)品包括薄膜沉積、等離子蝕刻機、光刻膠帶、晶圓清洗等設備的設計和制造。2017年LRCX實現(xiàn)營收，同比上升，連續(xù)4年保持兩位數(shù)增長，凈利潤，同比增長，而亞太地區(qū)營收達，其中韓國位列榜單達，北美地區(qū)營收占比。LRCX進入中國20多年來共設立12個分公司及辦事處，擁有約600多名員工，其公司主要戰(zhàn)略是通過投資向客戶提供持續(xù)的支持。LRCX過去三年對中國市場供應鏈總投入近10億美元。而且LRCX高度重視半導體產(chǎn)業(yè)的人才培養(yǎng)，在全世界范圍內(nèi)與知名大學在半導體領域建立合作，其中在中國包含清華、復旦、華中科技、西安交通、哈爾濱工業(yè)大學等中國半導體領域的幾所前列大學建立合作關系，設立獎學金并資助研發(fā)項目，通過深入開展產(chǎn)學合作，加上培養(yǎng)集成電路產(chǎn)業(yè)工程型人才。截至2017年底，LRCX累計向國內(nèi)重點合作大學捐贈約250萬美元。

    ASML：全球光刻機壟斷者荷蘭ASMLHoldingNV（NASDAQ:ASML、Euronext：ASML）創(chuàng)立于1984年，是從飛利浦單獨出來的一個半導體設備制造商，ASML光刻設備技術實力處于世界前列，45nm以下的光刻機占據(jù)80%以上的市.場份額，極紫外光（EUV）領域處于壟斷地位，積電、三星、格芯紛紛宣布將在2018年導入7nm先.進制程，EUV極紫外光光刻機至關重要。TWINSCAN系列是目前世界上精度高、生產(chǎn)效率高、應用較多的光刻機型，因技術難度大、投資.金額高，尼康、佳能兩大光刻設備已經(jīng)放棄EUV領域開發(fā)。ASML業(yè)務范圍遍及全球，在世界16個國.家和地區(qū)有60個子公司和生產(chǎn)據(jù)點，在世界同類產(chǎn)品中有90%的市占率。TWINSCAN產(chǎn)品中NXT系列為行業(yè)中的中主流設備，產(chǎn)量加工產(chǎn)量每小時可達250片，EUV平臺可以生成13nm和更小的集成電路。ASML光刻機價格高達1億美元以上一臺，且每年產(chǎn)量有限，供不應求。ASML計劃在今后十年內(nèi)開發(fā)下一代EUV光刻系統(tǒng)，使半導體行業(yè)以更低成本生成更高性能的微芯片，下一代EUV光學器件將提供更高的數(shù)值孔徑，進一步減少光刻工藝中的關鍵尺寸，實現(xiàn)幾代的幾何芯片縮放。ASML計劃在未來兩年內(nèi)對NXT系統(tǒng)進行三次升級，并提出整體和重點改進方案，使覆蓋范圍降至。

    略低于5nm所需的。在2019年中計劃提高生產(chǎn)力，將NXT3400B、NXT3400C型號吞吐量分別提高到145WPH、155WPH。2017年ASML銷售額達，同比增長335，利潤，同比增長44%，東吳證券預計，2018年銷售與盈利能力將持續(xù)增長。2017年ASML積壓的EUV設備訂單高達28個，2018年之前產(chǎn)能已提前訂完。2018年計劃光刻機年產(chǎn)量擴大到24臺，2019年擴到40臺。2018Q1預計達22億歐元毛利率介于47%--48%之間。OrbotechLtd：半導體行業(yè)檢測設備龍頭以色列奧寶科技OrbotechLtd（NASDAQ：ORBK）成立于1981年，公司業(yè)務集中在：印刷電路板（PCB）、平面顯示器（FPD）和半導體設備，業(yè)務范圍覆蓋中國、歐洲、北美、韓國、日本等地。2017年ORBK營收9億美元，同比增長12%，利潤，同比增長67%，半導體產(chǎn)業(yè)營收占31%。2018年3月19日，半導體晶圓檢測色變制造商科磊（KIA-TencorCorporationg）以每股（Orbotech），并賦予奧寶34億美元股權價值以及32億美元的企業(yè)價值，股權價值比紐約3月16日收盤價高15%。KIA-Tencor將多樣化其收入基礎，并在高增長制造領域（包括半導體制造領域）增加25億美元的市場機會，以優(yōu)產(chǎn)品、服務和解決方案組合以及更先.進的技術支持KLA-Tencor的長期收入和盈利增長目標。